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越摩先进申请使晶圆分切时未划透切槽断裂装置及方法专利，能够使整块晶圆上未划透的所有切槽快速、彻底的断裂:切槽机
金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，湖南越摩先进半导体有限公司申请一项名为“一种使晶圆分切时未划透切槽断裂的装置及方法”的专利，公开号CN120245232A，申请日期为2025年0
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金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，湖南越摩先进半导体有限公司申请一项名为“一种使晶圆分切时未划透切槽断裂的装置及方法”的专利，公开号CN120245232A，申请日期为2025年0