金融界2025年8月8日消息，国家知识产权局信息显示，济南森峰激光科技股份有限公司取得一项名为“一种切管机除渣装置”的专利，授权公告号CN223198281U，申请日期为2024年07月切槽机。
专利摘要显示，本实用新型提供一种切管机除渣装置，属于激光切管机技术领域，其包括清渣底座和清渣杆，清渣底座的上端通过清渣导轨滑动安装有两个机架，两个机架各转动安装有一个支撑摆臂，其中一个支撑摆臂上设置有支撑组件，另一个支撑摆臂上设置有夹持组件；清渣杆的一端固定在夹持组件处，另一端放置在支撑组件上切槽机。本实用新型除了可通过两个机架的移动来实现随动清渣功能外，还可通过旋转两个支撑摆臂来灵活调整支撑组件和夹持组件的位置，使其能够实现清渣功能在在线状态和离线状态间自由切换，提高整个装置及激光切管机的灵活性。
天眼查资料显示，济南森峰激光科技股份有限公司，成立于2007年，位于济南市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业切槽机。企业注册资本5700万人民币。通过天眼查大数据分析，济南森峰激光科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目111次，财产线索方面有商标信息65条，专利信息649条，此外企业还拥有行政许可25个。
来源：金融界