金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，湖南越摩先进半导体有限公司申请一项名为“一种使晶圆分切时未划透切槽断裂的装置及方法”的专利，公开号CN120245232A，申请日期为2025年05月切槽机。
专利摘要显示，本发明公开了一种使晶圆分切时未划透切槽断裂的装置及方法，属于晶圆切割技术领域切槽机。装置包括支架、设在支架上的圆柱形滚柱，应用时，将贴在晶圆背面的工艺膜绕贴在滚柱的部分外表面，晶圆朝外，使绕贴在滚柱外表面的相邻的两芯片沿两芯片之间未划透的切槽形成折角而断裂。滚柱上设有长度方向为轴向的深度方向为径向的狭长口，在狭长口内设有狭长的可径向伸缩的舌片，舌片外侧面为狭窄的凸刃，当晶圆上的切槽位于狭长口口部时，舌片向外伸出，其凸刃将该切槽处的工艺膜向外顶，使该切槽两侧的芯片之间的折角变小而使该切槽断裂。其优点在于，能够使整块晶圆上未划透的所有切槽快速、彻底的断裂。
天眼查资料显示，湖南越摩先进半导体有限公司，成立于2020年，位于株洲市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业切槽机。企业注册资本46650万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南越摩先进半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目37次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息90条，此外企业还拥有行政许可30个。
来源：金融界